高频沉锡板

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产品参数

产品名称:高频沉锡板

类型:特种线路板

材料:高频 铜基板 铝基板 铁基板 陶瓷基板

基材铜箔厚度:外层1oz 2oz 3oz;内层1/2oz 1/3oz

最小线宽/线距 :2mil/2mil

最小钻孔孔径:0.2mm

最小激光钻孔孔径 :0.075mm

盲孔深度比:

最大成品尺寸 :500mm X600mm

表面处理 :有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理

阻焊颜色 :白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色

特殊工艺 :高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等

详细介绍

特种板的定义:

1、特种板材:如高频板:介电常数非常稳定、介质损耗很小。通常材料多为氟系介质材料、碳氢化合物+陶瓷粉介质材料、以及PPO、GE等树脂体系的介质材料。

铜基板、铝基板、铁基板等

2、特种加工工艺:独特的加工工艺;

3、特殊性能:如高频通信、高速传送、高散热性等

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公司:0755-29113986
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