产品参数

产品名称：高频沉锡板

类型：特种线路板

材料：高频 铜基板 铝基板 铁基板 陶瓷基板

基材铜箔厚度：外层1oz 2oz 3oz；内层1/2oz 1/3oz

最小线宽/线距 ：2mil/2mil

最小钻孔孔径：0.2mm

最小激光钻孔孔径 ：0.075mm

盲孔深度比：

最大成品尺寸 ：500mm X600mm

表面处理 ：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理

阻焊颜色 ：白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色

特殊工艺 ：高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等

详细介绍

特种板的定义：

1、特种板材：如高频板：介电常数非常稳定、介质损耗很小。通常材料多为氟系介质材料、碳氢化合物+陶瓷粉介质材料、以及PPO、GE等树脂体系的介质材料。

铜基板、铝基板、铁基板等

2、特种加工工艺：独特的加工工艺；

3、特殊性能：如高频通信、高速传送、高散热性等