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软硬结合板

软硬结合板
  • 产品介绍

产品参数 
产品名称:软硬结合板 
类型:FPC 
材料:Polyimide 
基材铜箔厚度:外层1oz;内层1/3oz 
最小线宽/线距 :2mil/2mil 
最小钻孔孔径:0.1mm 
最小激光钻孔孔径 :0.075mm 
盲孔深度比: 
最大成品尺寸 :500mm X600mm 
表面处理 :OSP + 化学沉金 
阻焊颜色 :黄色 
特殊工艺 : 

详细介绍 
软性印制电路(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。 
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品  
产品特点  
1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。 
2.散热性能好,可利用缩小体积。 
3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。  
应用领域:MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车,航天及军事领域等。 
  
软板加工能力 
FPC类型:   单面板、单面镂空板、双面板、双面板分层板、三层---六层分层板、软硬结合板 
软板基材铜箔厚度:   8um  12um 17.5um、35um  70um 
最小线宽/线距:   2mil/2mil 
最小孔径:   机械钻孔4 mil (0.10mm)  
最大成品尺寸:   500mm X600mm 
表面处理:   化学镍金、化学锡、化学银、OSP、电镀金手指、镀锡、全板镀金 
阻焊颜色:   白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色 

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