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四层沉金-OSP半孔板

四层沉金-OSP半孔板
  • 产品介绍

产品参数 

产品名称:四层沉金 OSP半孔板 

类型:多层线路板 

材料:普通 FR4,中Tg FR4,高Tg FR4、无卤板材,PI材料,BT材料,PPO,PPE,混压、高频 

基材铜箔厚度:外层1oz;内层1/2oz 

最小线宽/线距 :2mil/2mil 

最小钻孔孔径:0.2mm 

最小激光钻孔孔径 :0.075mm 

盲孔深度比:1:1 

最大成品尺寸 :500mm X600mm 

表面处理 :有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理 

阻焊颜色 :白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色 

特殊工艺 :高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等 

详细介绍 

高多层板加工能力 

层数: 36 

材料: 普通 FR4,中Tg FR4,高Tg FR4、无卤板材,PI材料,BT材料,PPO,PPE,混压、高频(Roger、 Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...), 

最小线宽/线距: 2mil/2mil 

最小钻孔孔径: 8mil(0.20mm) 

最大板厚孔径比: 16:1 

最大成品尺寸: 最大板尺寸:23″* 32″(584mm*812mm) 

表面处理工艺: 有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理等 

阻焊颜色: 白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色 

特殊工艺: 高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等 

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