在SMT贴片加工厂，锡膏工艺已成为主流的工艺的方式，而作为比较古老的红胶工艺已经用的越来越少，这是为什么呢？

一、红胶不导电，锡膏能导电

我们知道红胶的作用主要是起到固定的作用，而锡膏既有固定的作用，还能导电，而且红胶的焊接效果看起来没有锡膏的焊接效果美观。

二、红胶工艺使用的条件越来越有限

红胶的属性是受热固化，所以通常被用来过波峰焊接，防止元器件的掉落。如今，元器件之间的密度越来越高，而且元器件越来越小，这时在过波峰焊的时候，就容易出现连锡，短路的现象。

三、使用红胶工艺维修困难

我们知道红胶是受热固化的，固化后会变得非常硬，再进行维修烘烤时，容易碳化，维修相对比较困难。

四、锡膏工艺DIP治具的改进

红胶工艺在过波峰焊时，贴片的元器件是裸露在外面的，这时在高温状态下，会对一些元器件造成伤害，而锡膏工艺有专门的治具，在过波峰焊时，把贴片的部分都挡住，只露出插件的引脚，这时可以很好的保护贴片的元器件免受伤害。

如今，电子产品越来越追求功能化、微型化，这对SMT技术造成了很大的挑战，对焊接的要求越来越高，而红胶工艺由于自身的不足，已不能跟上时代发展的要求，红胶工艺在SMT工厂越来越少用是必然的结果。