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为什么SMT红胶工艺越来越少用了?
专栏:行业动态
发布日期:2018-08-20
阅读量:1044
作者:佚名
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在SMT贴片加工厂,锡膏工艺已成为主流的工艺的方式,而作为比较古老的红胶工艺已经用的越来越少,这是为什么呢?一、红胶不导电,锡膏能导电我们知道红胶的作用主要是起到固定的作用,而锡膏既有固定的作用,还能导电,而且红胶的焊接效果看起来没有锡膏的焊接效果美观。二、红胶工艺使用的条件越来越有限红胶的属性是受热固化,所以通常被用来过波峰焊接,防止元器件的掉落。如今,元器件之间的密度越来越高,而且元器件越来越...

SMT贴片加工厂,锡膏工艺已成为主流的工艺的方式,而作为比较古老的红胶工艺已经用的越来越少,这是为什么呢?

一、红胶不导电,锡膏能导电

我们知道红胶的作用主要是起到固定的作用,而锡膏既有固定的作用,还能导电,而且红胶的焊接效果看起来没有锡膏的焊接效果美观。

红胶工艺

二、红胶工艺使用的条件越来越有限

红胶的属性是受热固化,所以通常被用来过波峰焊接,防止元器件的掉落。如今,元器件之间的密度越来越高,而且元器件越来越小,这时在过波峰焊的时候,就容易出现连锡,短路的现象。

三、使用红胶工艺维修困难

我们知道红胶是受热固化的,固化后会变得非常硬,再进行维修烘烤时,容易碳化,维修相对比较困难。

四、锡膏工艺DIP治具的改进

红胶工艺在过波峰焊时,贴片的元器件是裸露在外面的,这时在高温状态下,会对一些元器件造成伤害,而锡膏工艺有专门的治具,在过波峰焊时,把贴片的部分都挡住,只露出插件的引脚,这时可以很好的保护贴片的元器件免受伤害。

如今,电子产品越来越追求功能化、微型化,这对SMT技术造成了很大的挑战,对焊接的要求越来越高,而红胶工艺由于自身的不足,已不能跟上时代发展的要求,红胶工艺在SMT工厂越来越少用是必然的结果。

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