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PCB历史
专栏:PCB百科
发布日期:2018-03-19
阅读量:250
作者:佚名
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20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收...

20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是

1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。直至1936年奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法"メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)"成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板最为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。1941年,美国在滑石上漆上铜膏作配线,以制作近接信管

1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。

1947年环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器电阻器等制造技术。

1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代起,发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位,印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流。

1950年,日本使用玻璃基板上以银漆作配线;和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板(CCL)上以铜箔作配线。1951年聚酰亚胺的出现,便树脂的耐热性再进一步,也制造了聚亚酰胺基板。

1953年,Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印制电路板广泛被使用10年后的60年代,其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世,多层印制电路板开始出现,使配线与基板面积之比更为提高。

1960年,V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性塑胶中,造出软性印制电路板。

1961年,美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法,制作出多层板

1967年,发表了增层法之一的"Plated-up technology"。1969年,FD-R以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。

1979年,Pactel发表了增层法之一的"Pactel法"。

1984年,NTT开发了薄膜回路的"Copper Polyimide法"。

1988年,西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印制电路板。

1990年,IBM开发了"表面增层线路"(Surface Laminar Circuit,SLC)的增层印制电路板。

1995年,松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板。

1996年东芝开发了Bit的增层印制电路板。就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期,增层印制电路板也正式大量地被实用化,直至现在。

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